莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）日前宣布一个可扩展的、在系统可升级、星型拓扑结构的电源管理架构，可以用于各种需要多于12个电源电压的电路板。针对屡获殊荣的PlatformManager器件

阿里达摩院首款自研NPU来了，性能领先10倍。昨天，在阿里云峰会上，新上任的阿里巴巴CTO、阿里总裁张建锋表示，达摩院成立三年以来，在芯片端特别是IOT端嵌入式芯片发展非常快，至今已经有 1100 名

CEVA于5月21日在北京公布了低功耗、可扩展的32位DSP架构TeakLite-4。该架构有4款兼容内核TL410 TL411 TL420 TL421，适于智能手机、移动计算和数字家庭设备的语

2018年初，中国航天科工二院二部成功研制“基于深度学习的智能辅助驾驶系统”，凭借方寸几厘米大小的嵌入式芯片，可以实现对环境的实时准确智能感知，在目标识别准确率方面达到世界先进水平。公开数据显示，智能

瑞萨电子发表21款RL78D1A 系列新型16位元微控制器（MCU）产品，包括48脚位版本，为业界适用于摩托车仪表应用的最小单晶片MCU。新装置的封装範围从48到100脚位，是针对各种市场对成本较为

先进基板产业发力创新，紧跟先进封装趋势据介绍，历史上，集成电路（IC）基板和电路板产业一直扮演着被动跟随的角色，尤其是在创新方面。不过，过去几年来，先进基板产业竞争日趋激烈，业界厂商极力希望建立差异化

三星最新宣布，已开始量产行业首款eMMC 5.0存储产品。这是全球速度最快的嵌入式存储芯片，三星将提供16GB、32GB和64GB三种规格的产品。三星这一eMMC 5.0产品提供了400MBs的接口

英特尔系统架构集团、物联网业务和客户部总裁伦杜琴塔拉（Venkata Renduchintala）表示，正如过去在PC市场做的一样，英特尔试图为设备制造商提供指导，告诉它们如何设计头盔、整合硬件、解决

纵观现在的电子科技产业，最风光的莫过于苹果，但最具实力的莫过于三星，韩国人于去年挤掉英特尔成为全球第一的半导体企业，超越苹果成为全球最赚钱的企业。三星有着令人敬畏的创新精神和全球罕见的电子全产业链的运

日前，在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上，台积电展示了自主设计的Chiplet——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺，芯片尺寸规格为4.4×6.2mm，采用晶圆基底封

网络信息时代，芯片至关重要。现代装备制造时代，芯片的柔性化和微型化至关重要。一款神奇的中国芯片，它的面世让世界同行瞪大了眼睛。在日前第二届柔性电子国际学术大会（ICFE 2019）期间，浙江省柔性电子

7月31日上午消息，苹果公司今天发布了2019财年第三财季财报，CEO蒂姆-库克（TIm Cook）在苹果公司的投资者电话会上回答了关于本次财报的更多问题。其中涉及到了不久前苹果公司以10亿美元收购英

一款基于瑞士电子与微技术中心 CSEM (Centre Suisse dElectronique et de Microtechnique——位于瑞士的致力于可持续发展的公益性研究与技术组织)以及晶片

在以高通芯片等外国芯为主导的手机市场中，国产手机芯片的发展似乎并不那么一帆风顺，但作为中国人的我们确实也期待着中国芯的崛起。就在近期，联发科开始不甘落后的发起冲击，在上海举办了以"游戏芯生 战力觉醒"

RISC-V是一种开源的指令集架构，它不是一款CPU产品。一个CPU支持的指令和指令的字节级编码，就是CPU的指令集(ISA)。ISA在CPU软件和CPU硬件设计者之间，提供了一个抽象层(接口)。不同

继阿里巴巴于前不久发布玄铁910后，阿里平头哥在芯片领域的研发又被曝出大动作。据称，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，这款芯片将被用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，这款SoC芯片还可提

手机芯片的升级是优化智能化手机的基础，也是目前全球手机性能研发所的瓶颈。长期以来，手机始终无法达到电脑CPU的水平。这是由于手机功耗和体积限制的原因，如果不能完成手机芯片的技术突破，在性能上几乎永远不

（文章来源：安防知识网）在第二届数字中国建设峰会上，云天励飞展出多项产品，其中包括DeepEye1000嵌入式视觉AI大脑芯片。云天励飞对外表示，DeepEye1000嵌入式视觉AI大脑芯片将于今年下

（文章来源：百家号）高通发布了定位于中高端的骁龙700系列移动平台，在700平台首款芯片骁龙710推出后，有消息称骁龙720又将面世，骁龙700系列将迎来重大变革。在710未发布之前，曾有国外媒体声称