报告显示，晶圆代工厂在半导体行业中的排名，有三家可排进半导体前20名。前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、台联电和中芯国际占全球市场总量的85％。其中，台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额，格罗方德、

英特尔（Intel Corp.）在今（2016）年春季宣布重整之后，最新的资本支出计划相当高，让不少分析师大感意外。苹果（Apple Inc.）最近饱受总统当选人川普（Donald Trump）的压力

2017年中国半导体预料将由目前的半导体封测主导的全球分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造，以及材料与设备逐步突破的方向全面发展，不但产业链趋于完整，集群效应也开始显现，等同中国半导体业的发展即

电子发烧友早八点讯： 根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅

受惠于2016年整体半导体发展持续畅旺的影响，中国台湾地区晶圆代工厂商 10 月份业绩也陆续传出好表现的消息。首先在晶圆代工龙头台积电的部分，受惠于手机芯片出货持稳的情况下，10 月份缴出合并营收达到

电子发烧友早八点讯： 中华征信所根据台积电2016年合并财报大陆投资资讯揭露，发现2016年台积电100％持股的台积电（中国）有限公司税后净利为60.94亿元，较2015年的87.3亿元衰退30.19

市场研究机构Yole Developpement预估，中国先进封装市场规模在2016年将达到25亿美元，并预估到了2020年，市场规模将成长到46亿美元，复合年成长率（CAGR）达到16%；如果以产能

今日早报：SK海力士抢攻晶圆代工锁定CMOS；瑞萨传推次世代芯片，支持 Level 4 自动驾驶；LTE将带动手机功率放大器市场成长；德州仪器发布第三季财报 营收同比增长7%；天梭等老牌厂商加入 20

TSMC台积电是全球首屈一指的晶圆代工厂，在10nm及7nm节点工艺上甚至有可能（纸面）领先Intel一步，可以说是台湾高科技产业的最佳代表。大陆这边半导体工艺落后，但在奋起直追，SMIC中芯国际已经

晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5，000亿元的3纳米制程。消息人士透露，台积电这项政策转向，主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时

根据中国媒体的报导，台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在 ICMC 2017 上表示，台积电 7 纳米制程预计 2017 年下半将为客户 tape－out 生产。此外，他还透露，现阶段 EUV 最新曝

三星电子（Samsung Electronics）和英特尔（Intel）将大幅拓展晶圆代工事业领域。过去掌握晶圆代工市场的台积电、格罗方德（Global Foundries）等单纯晶圆代工业者，和三星

三星在中国论坛中释出针对高速成长的中国IC市场提供晶圆代工服务的讯息，瑞信证券等外资法人昨日（8月31日）指出，三星逻辑产能介于联电与中芯间、但远少于台积电，因此，仍无法撼动台积电霸业。但港商马来亚证

据海外媒体报道，当所有人都在检讨台湾科技产业不长进的症结点是只会做cost down、me too、生产低价产品的同时，有一家公司正在为台湾打一场不一样的高规格战争，2016年投入的研发费用是22亿美

IC Insights发布8月最新报告显示，全球纯晶圆代工业者（pure-play foundry）销售额年增率在2014年创下历史新高17%后（2010年以来的历史新高，较全球IC市场 9％的增长率

5月24日，三星电子向客户承诺，将领先台积电推出最新制程技术，想跟台积电抢订单，而在第4季将有新晶圆厂投产。英特尔也在3月表示将重新致力于客制晶圆代工也。台积电、三星和英特尔正在积极争夺苹果、高通等公

美国加利福尼亚州圣克拉拉，2016年7月25日 - 格罗方德公司今天宣布，任命白农（Wallace Pai）先生担任公司副总裁兼中国总经理。他将引领公司在中国的战略发展方向，推动公司在中国市场业务与客

明确喊出成为世界前三半导体厂商的口号之后，中芯国际走上了并购扩张之路。中芯国际6月24日宣布出资4900万欧元，收购意大利纯晶圆代工厂商——LFoundry 70%股权。2016年4月，中芯国际刚刚注

韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力