1、“层（Layer） ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子

按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径，该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm.必须按照ANSIIPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘。节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点

焊盘的一些设计要求：1.焊盘间距要求：应尽可能避免在细间距元件焊盘之间穿越连线，确实需要在焊盘之间穿越连接的，应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽。2.焊盘长度：焊盘的长度所起的作用比焊盘宽度更为重要。焊盘的

大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。第一个

一、 启动焊盘设计器执行开始程序Cadence psd 16.2Allegro UTIliTIesPadstack Editor, 启动焊盘设计器, 焊盘设计器二、 焊盘设计器界面(1). P

在AD19中同封装的焊盘报错怎么办？这个问题的解决方法我告诉了这一个下一个又会来问，所以今天就写篇技术文章，大家可以自己看看问题的解决教程。我们每次在一个器件内的焊盘间距报错是如下图的情况：以致于很多

区别于alTIum的一库走天下，cadence的PCB套件流程中，PCB封装的制作需要单独制作pad，然后绘制封装。这两步的工具分别为Padstack和PCB Editor注：allegro工具会自动

1.板子上一些焊盘容易脱落；例如：刷焊焊盘如图所示，这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就很快，

在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。今天，板儿妹带大家来了解下焊盘的种类，以及在 PCB 设计中焊盘的设计标准

在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。一、焊盘种类总的来说焊盘

1在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设

AlTIum Designer 6焊盘为梅花(或十字)状连接，过孔为直接连接的方法：一、完成后效果二、PCB 规则设置（PCB RULES） 三、添加IsVia+ 四、添加InNamedPolygon

在ALLEGROPCB设计中，肯定要设计焊盘，过孔之类的。这些焊盘过孔需要一个标准化的命名方法，这样在查看时，方便识别。今天就分享一下电路板工厂标准化命名方法，这个各个公司会不一样，由PCB设计主管来

Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular PadThermal relief AnTI pad SolderMask PasteMask 下面我们逐一理解： 1. R

直接用wire画出你需要的任何形状，再在此“任何形状”之上在“TOP SOLDER”层上画上线，最后在此“任何形状”上添加一个比较小的不影响形状的小焊盘即可！

什么是邮票孔通过对于PCB电路板边缘的孔或通孔做电镀石墨化。切割板边以形成一系列半孔。这些半孔就是我们所说的邮票孔焊盘。1、邮票孔的缺点①：是板分开后有锯子状有人叫狗牙状。很容易挡到外壳，有时需要用剪

一、MOSFET等大型焊盘的背面可以打过孔首先一种情况是焊盘上需要过孔，例如：我们为了改善MOSFET的散热，在MOSFET的焊盘上打过孔。注意：在这里大焊盘的过孔处理时，我们需要均匀布孔，保证焊盘是

收到板厂制作的PCB板子后，发现焊盘不上锡或者是焊接好后出现过孔不通的情况，一般是什么原因引起的呢？一：焊盘不上锡主要有以下6个原因：1、设计原因焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分2、 *** 作原因焊

一、SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。2、PCB上的元器件要均匀