随着物联网 （IoT） 网络日趋复杂，物联网端点边缘处理的复杂度亦水涨船高。因而可能需要使用新系统来升级现有的端点，这个系统的微控制器需要更快的时钟速度、更大的存储器，处理器内核要更强大。此外，也许还

01前言电源产品在做验证时，经常会遭遇到电磁干扰(EMI)的问题，有时处理起来需花费非常多的时间，许多工程师在对策电磁干扰时也是经验重于理论，知道哪个频段要对策哪些组件，但对于理论上的分析却很欠缺。笔

设计和制造高效的电磁干扰(EMI)屏蔽材料成为一个重要而紧迫的问题。因此，通过MXene与氧化石墨烯(GO)纳米片之间的静电自组装，以及随后在氢氩气气氛下的热退火，我们成功地制备了一种新型的超薄、柔性

随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。晶圆级多层堆叠技术作为能够突破单层芯片限制的先进集成技术

从电源和电机驱动器再到充电站和无数其他应用，硅 （Si）、碳化硅 （SiC） 和氮化镓 （GaN） MOSFET 以及绝缘栅双极型晶体管 （IGBT） 等开关电源半导体都是实现高效电源系统设计的关键。

在设计医疗系统电源时，设计人员面临着诸多竞争压力，他们不仅要提高功率密度、减小基底面和满足成本限制，同时还要满足扩大工作温度范围和提高可靠性的要求。因此，设计自己的定制安装式 DCDC 转换器，再针

通信产品一般采用分散供电方式，各单板上采用DCDC模块将-48V电源转换为其所需的5V、3.3V、2.5V等子电源。由于输入电压高，电源电路中又存在用于滤波和防止DIP的大电容，在单板插入上电时，会

无论是调整座椅至最佳位置还是能够轻松打开行李箱，车身电子设备系统都可使用电机来提高驾乘人员的舒适性和便利性。金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）控制这些应用的电动装置。但将MOSFET用作开关

像白炽灯、卤素灯和荧光灯这样的传统建筑照明 （AL） 光源，现在正迅速被基于发光二极管 （LED） 的照明技术和新设计所取代。原因很明显：除法规要求外，LED 照明可保证能效更高、运营成本更低、热负荷

在最近的新闻发布会上，德州仪器 (TI) 谈到低电磁干扰 (EMI) 是电源管理的主要趋势，因为它可以最大限度地减少 电源 对其他系统组件的干扰，并简化工程师的设计和认证流程。TI 升压和多通道 DC

汽车行业一直在寻求改进，从而使汽车配备更多传感器和新的电子功能。目标是提高功率水平，现在，工程师可能需要依靠降压拓扑来达到新的效率标准。降压型能够以更高的效率提供比典型 LDO 更多的功率，但有一个缺

作者：Ryan Smoot，CUI Devices 技术支持工程师当涉及到处理系统中的多余热量时，风扇是一种常用的热管理解决方案，用于清除不必要的热量，并为关键部件提供冷却空气。除了限制系统功率、增加

电磁兼容测试技术简介随着科学技术的发展，电磁兼容设计的领域日益扩大，电磁兼容问题也愈演愈烈，例如所受到电磁干扰，收音机无法正常工作，某些电子设备的数据在传输过程中丢失，医疗电子设备工作异常，工业过程控

一、连接器：对于高速系统设计，连接器的性能至关重要。影响连接器高速性能的电气因素包括：互感、串联电感、寄生电容。互感是串扰的主要来源;串联电感会产生电磁干扰，并减缓信号的传播;寄生电容也会减缓信号的传

内容摘要随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域，单片机系统面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方

在工业应用和工厂自动化领域存在多种多样的电源电压。一般您会发现24伏交流（VAC）电压、24伏直流（VDC）电压、110VAC电压、 230VAC电压，有时也会发现介于它们之间的电压。由于成本原因，电

在我们与硬件工程师交流过程中，往往发现对电磁兼容基础知识的缺乏，因此在这里给大家贴上一些基本要点，供大家设计时参考！1. 为什么要对产品做电磁兼容设计？ 答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足

本文简要介绍电磁兼容相关的各项技术，通过对接地、屏蔽、滤波等技术的分析，说明产品如何实现良好的电磁兼容性，如何将电磁兼容技术融入产品研发流程。对实例分析，结合电磁兼容理论，说明实际测试中的处理方法，从

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：一、 从原理图到PCB的设计流