智能手机行业今年波澜起伏，明星玩家离不开终端厂商华为和芯片大厂高通。面对中国、印度急速增长的智能手机市场，高通显然不能错过市场增长的机会。在11月3日高通发布第四季财报的时候，高通CEO史蒂夫·莫伦科

今日早报：英特尔收购虚拟现实厂商Voke；三星第三代10nm制程细节公布；中芯深圳启动华南首条12英寸集成电路生产线项目；莱迪思半导体接受中资背景Canyon Bridge收购要约；我国可穿戴医疗发展

作为国产芯片的佼佼者，华为麒麟一直在快速进步，麒麟960更是在性能（爆发力）、续航（耐力）、拍照（视力）、音频（听力）、通信（沟通力）、安全（保护力）等六个方面均有新的突破。硬件参数的解读总是比较枯燥

10月19日，华为发布了新一代旗舰处理器麒麟960芯片，采用了全新ARM架构（CPUGPUMemory）和新一代Modem补足性能短板，并升级了双摄ISP、音频模块、Sensor Hub微核协处理

今日，华为麒麟秋季媒体沟通会上公布了新一代自主研发的芯片：麒麟 960。从华为开始做芯片至今，麒麟芯片的用户已突破一个亿。这款芯片到底厉害在哪儿，一起看下。CPU 提升较小，GPU 有着质的飞跃麒麟

华为今日上午召开麒麟媒体沟通会，发布了麒麟960芯片。在介绍完新处理器后，华为给现场与会者准备了搭载麒麟960处理器的测试机做体验，该机应该就是还未发布的华为Mate 9。处于保密考虑，华为给体验机加

日前，华为在秋季媒体沟通会上发布了新一代手机芯片麒麟960。在发布会之前就有媒体曝光华为麒麟秋季媒体沟通会邀请函，根据公开信息可知，华为麒麟960具有性能、续航、拍照、音频、信号、安全六大特色，那么麒

今日早报：华为Mate9将搭载的麒麟960，六大特性抢先看；Dell 确认完成收购EMC后最多将裁员3000人；双摄像头手机明年上看1.53亿部，利好供应链；高通QC4.0快充技术曝光：功率增至28W

今日早报：iPhone 7零件成本估算有玄机；半导体厂商将关注3D芯片等其他新技术增强计算力；2016年IC产业并购延烧、热度略减；AMOLED营收将在2016年超越传统LCD面板；新型可穿戴传感技术

CPU性能对比：麒麟960强势领先外媒Android Authority选取了搭载麒麟960的华为Mate 9、搭载高通821的Google Pixel和搭载猎户座8890的三星S7等手机进行测试。C

今日早报：三星资源涌向OLED，高通或提前回归台积电；高通在上海成立半导体测试工厂，首次涉足芯片制造；存储器厂商转进20纳米制程或让DARM陷入供货短缺；2016第二季全球平板组装厂出货排行榜；英特尔

2016年8月20日，搭载华为海思麒麟Kirin芯片的华为和荣耀终端产品出货量已经突破一个亿。任正非曾在2012实验室说：“我们在价值平衡上，即使做成功了，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦

随着iPhone7发布时间的临近，苹果A10处理器图片遭到泄露，Apple Watch2页传出将有两个版本，同时有报道称苹果将在新款iPhone上市季对供应商砍价；3D NAND Flash三星的霸主

华为麒麟芯片这几年的进步确实明显，从全球首款LTE Cat6标准的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工艺的麒麟950、再到首款千元级16nm FinFET Plus工艺的麒麟650，华

中国移动于2017年6月29日发布了《中国移动终端产品白皮书及终端质量报告》，客观评测了目前市场上的手机产品质量。如上图所示，在本次评测的整机综合排名中，搭载麒麟960的华为P10、荣耀V9，搭载麒麟

前言麒麟960在CPU层面胜过高通821，GPU方面略胜高通821（实际体验上略输一部分821机型），基带持平，ufs2.1等外围规格的支持占优。综合水准，麒麟960强过高通821一个档次。为什么这么

华为麒麟960芯片采用16nmFFPlus工艺，支持多种加解密算法，实现安全信息加密存储和安全通信，安全的同时960芯片在性能上也是突飞猛进，GPU性能相比上一代提高180%。华为麒麟960能否如麒麟

前言对于智能手机来说，SoC的重要性不言而喻，而作为国产自研的海思麒麟处理器，一直以来备受关注，发展至今，逐渐跻身于移动处理器中的领先水平，在麒麟960这款产品上，做到了“留长补短”，被称作麒麟历史上

前言手机性能一般都是从处理器来对比的，毕竟和性能关系最大的配置就是处理器了。 高通骁龙835处理器是高通目前最强的处理器，而麒麟960则是华为目前最强的处理器，去年的geekbench跑分，麒麟960