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中芯国际收购晶圆代工厂LFoundry 进入扩张新时代!
上次是封装,这次是Foundry。动作频频的中芯国际再次出手。6月23日,中芯国际宣布将出资4900万欧元,收购由LFE以及MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70%的股份。收购完成后,
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未来10年大陆IC或全球领先 台湾面临严峻考验
大陆半导体产业来势汹汹,全球战况急升温,台湾亮警讯!工研院产经中心(IEK)16日警告,挟政策、资金、内需市场,及“一带一路”战略等优势进击的中国半导体产业,正积极建构以紫光集团为领头羊的整合元件制造
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电子芯闻早报:NXP东莞工厂罢工 乐视VR或揽3亿融资
今日热点建广资本收购恩智浦(NXP)旗下标准产品部门不到十天之后,恩智浦东莞工厂爆全体员工罢工求赔偿,具体情况如何?消息人士透露,乐视VR正在进行融资,融资完成后,其估值超30亿元。关于小米Note2
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台媒:大陆半导体过度倚赖挖角、模仿
电子发烧友早八点讯:过去中芯国际就曾侵犯台积电的逻辑制程专利,至于在内存技术上,专利既多且广,美、日、韩等大厂都已累积数十年基础,未来中国企业将面临新一波专利诉讼。从技术与产品来看,许多大陆公司因为无
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落后的中国半导体终有一日成为市场领先者
中国的半导体一直落后于欧美日等国家,这是一个公认的事实,但是很多人并不是很了解落后的原因,本文从设计和制造入手,深挖落后的真正原因,并预言其在未来的走势。先说设计有人说我们无法逆向,那么何为逆向?所谓
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一片晶圆到底可以切割出多少晶片?(附30强晶圆代工厂)
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直
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中芯国际上调全年资本支出至25亿美元
随着各季每月平均晶圆产能与出货量不断成长,以及对未来4年市场需求看好,大陆最主要晶圆代工业者中芯国际,于2016年第1季财报法说会中表示,将再次上调2016全年晶圆代工资本支出(CapEx)至25亿美
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中芯国际距超越联电进入晶圆代工前三有多远?
近日,中芯国际再次成为行业关注的热点,除入股长电成为最大股东,继而引发人们对中芯国际将要强化产业链掌控力的猜测之外,刚刚发布的2016年第一季度财报显示,其连续16个季度实现盈利,使业界对中芯的持续盈
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全球半导体创新榜前十 中国抢眼占四席
由全球领先的企业及专业人士情报资讯来源汤森路透智权与科学事业群 (Intellectual Property & Science business of Thomson Reuters)11 日所公布
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Virtual IDM模式或是大陆IC业的最佳方向
虽然大陆中央及地方政府日益看重当地半导体产业链的发展,也不断想出更多政策法令及租税优惠,试图加速大陆半导体业者市场竞争力的提升。不过,大陆半导体产业至今并没有出现一家独大的龙头级公司,在各地半导体厂多
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全球半导体并购热潮下 中国并购过热了吗?
当下全球半导体产业领域兼并重组频发,2015年全年并购总金额超过1200亿美元。中国企业 (或者资本)也积极参与到这一进程之中,出现了清芯华创16亿美元收购美国豪威、武岳峰资本收购芯成半导体、长电科技
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中芯国际将在2019年量产14纳米FinFET,并勾勒28纳米三阶段蓝图
FinFET称为鳍式场效应晶体管(Fin Field-Effect Transistor),是由美籍华人科学家胡正明教授提出的,其中的Fin在构造上与鱼鳍非常相似,所以称为“鳍式”,而FET的全名是“
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台积电联电与中芯国际抢夺中国晶圆代工市场
2016年大陆以晶圆代工为主轴的集成电路制造业的产值年增率将可望达到16.5%,虽然成长力道低于2015年26.5%的水准,但依旧高于全球平均表现。主要是受惠于大陆相关半导体的一系列政策陆续实施,且国
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探究中芯国际成长电科技第一大股东背后的驱动力
中芯国际全资子公司芯电上海认购长电科技1.51亿股,总认购价26.55亿元,现金支付。此次交易完成后中芯国际将通过 芯电上海合共持有长电科技1.94亿股,占长电科技14.26%股权,交易完成后成为长电
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中芯揽三星电子、台积电技术猛将梁孟松 拼14纳米FinFET要2019年量产
中芯国际延揽前三星电子(Samsung Electronics)、台积电技术高层梁孟松后,首次于线上法说会中现“声”说法,他表示非常看好中芯在产业中的机会与位置,但也深具挑战;针对外界最关心的高阶制程
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中芯国际梁孟松:增长速度放缓 进入过渡期
11月14日消息,中芯国际今日公布截至2017年9月30日止三个月的综合经营业绩。2017年第三季的销售额为7.697亿美元,较2017年第二季的7.512亿美元季度增加2.5%,较2016年第三季的
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台积电如何依靠晶圆成为全球第一的晶圆代工巨头
全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。台积电首先从低技术入手,目前在全球代工市场的份额超过50%,总市值达到约18万亿日元,逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。
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中芯国际任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布,正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟,预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极(
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梁孟松出山中芯国际,未来两年定义为过渡期
半导体领域人事流动频繁,各大半导体巨头都在相互争夺对方的高管人才。半导体行业人才的流动,也代表了产业的转移趋势。梁孟松就是一个很典型的例子。前段时间中芯国际三顾茅庐梁孟松出山,给整个半导体界带来了轰动