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本土晶圆制造业迎来机遇,晶圆工艺制程不断突破
8月17日,闻泰科技中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签订落户上海临港,该消息引起行业关注。中芯国际拟在北京设立“ 设立合资企业建设12英寸中芯国际731,中芯国际拟在北京成
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独家揭秘:梁孟松中芯国际3年半业绩如何,急于辞职为哪般?
纷纷扰扰的2020年即将接近尾声,国内国际各行各业都在为明年的发展积极布局谋篇。中国集成电路代工龙头企业这两天重磅消息不断,随着14日网络提前爆料半导体圈大佬蒋尚义先生将回归并担任中芯国际副董事长之后
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美国将中芯国际限制在10nm,寓意何为?
在酝酿了将近三个月的时间后,美帝最后还是对中芯国际下手了。12月18日,美国商务部和安全局宣布将中芯国际等60家企业加入实体清单,目的就是限制其获取美国关键技术的能力。这该死的关键技术。据中芯国际回应
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中芯国际将联合华为共同打造中国芯
众所周知,台积电是目前全球范围内研发实力最厉害的芯片代工厂。从张忠谋决定创立台积电,到现在已经有34年时间。而台积电初创之时,全球的半导体行业普遍还处于IDM这样单一的模式。典型的代表就是英特尔,即芯
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中芯国际出售子公司中芯长电全部股权
4月23日消息 中芯国际发布公告称,拟转让所持控股子公司SJ Semiconductor CorporaTIon(下文简称“中芯长电”)的全部股本权益,约占目标公司已发行股本总额55.87%;本次总交
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【芯闻精选】芯片短缺或使今年全球汽车减产390万辆,损失1100亿美元;锡价涨势猛烈,再次逼近历史高点
2021年95期产业新闻中国台湾地区大规模停电,台积电、联电等回应”未受影响”5月14日消息 据台媒报道,中国台湾高雄兴达电厂因事故全厂停机,导致全岛大规模停电。5月13日下午15时,台北、高雄、嘉义
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中芯国际推股票激励计划:超过23%员工受益,人均估算65.8万
5月20日消息 中芯国际披露董事会决议公告,董事会审议通过《2021年科创板限制性股票激励计划 (草案)》及其相关议案。公告显示,为了进一步健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的
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比NAND闪存速度快千倍的ReRAM由中芯国际量产
非挥发性电阻式内存(ReRAM)开发商Crossbar Inc.利用非导电的银离子-非晶硅(a-Si)为基板材料,并透过电场转换机制,开发出号称比NAND闪存更快千倍速度的ReRAM组件,同时就像先前
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Crossbar公司与中芯国际合作的结晶:40nm的ReRAM芯片
目前在下一代存储芯片的研发当中,除了3D XPoint芯片外还有ReRAM芯片(非易失性阻变式存储器)。2016年3月,Crossbar公司宣布与中芯国际达成合作,发力中国市场。其中,中芯国际将采用自
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中国 NAND Flash 制造的现况、发展与机会
紫光旗下同方国芯提出私募 800 亿元人民币的增资案,用于 Flash 产业。本篇报告分析中国和国际在 NAND 的现况和计划,讨论中国在 NAND 的发展机会。拓墣产业研究所(TRI)在 2015
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中芯国际采用Cadence数字流程 新增高级功能,以节省面积、降低功耗和提高性能
【中国,2013年9月4日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) 与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI ,香港联交所:98
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2020年半导体研发支出全球行业销售额下降14.2%
《芯片代工逆势增长,中芯国际超越台积电,资本支出增幅排名第一》,文中提到,在资本支出增长幅度方面,中芯国际已经超过了台积电差不多一倍,达到39%(增长幅度),位列第一。今天我们看到,2020年全球半导
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半导体业资本支出逆疫情成长,中芯国际增长幅度第一
IC工艺朝向7纳米与5纳米节点的转移,以及中国内存制造业者陆续量产,是2020年半导体资本支出的主要推力;其中晶圆代工业者的资本支出在过去12个月占据整体半导体基础建设投资的34%。市场研究机构IC
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中芯国际推出低功耗高端工艺节点IC设计参考流程
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,全球领先的晶圆厂之一中国中芯国际[0.40 2.56%]集成电路制造有限公司(SMIC)推出一款采用Cadenc
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大唐电信1.72亿美元收购中芯国际16.6%股权
大唐电信科技产业控股有限公司(“大唐控股”)与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”),公布两家公司达成决定性协议。根据该协议,大唐控股将投资1.72亿美元以收购中芯国际新发行的普通股股本,按备考
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中芯国际S2FAB 8通过ISO 27001信息安全管理体
中芯国际S2FAB 8通过ISO 27001信息安全管理体系认证中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC) 宣布其 S2FAB 8 已于2008年09月10日以“零缺陷”的优异成绩通过了 BSI
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侧重智能移动应用 中芯国际突破背照式成像传感技术瓶颈
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:981),中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,今天宣布在背照式 CMOS 成像传感技术研发领域取得突破性进展,
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东芯半导体将于4月15日科创板首发上会,未来或与中芯国际合作开发1xnm闪存
4月8日,据上交所披露,东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯半导体”)将于4月15日科创板首发上会。资料显示,东芯半导体作为Fabless芯片企业,聚焦中小容量NAND、NOR、Dram芯片的设计、
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电子芯闻早报:传CEC拟收购Atmel,频送秋波
今日芯语据传中国电子(China Electronics Corp.)对美国触控解决方案大厂Atmel频送秋波,双方已开始初步会谈。彭博社17日报导,内情人士透露,中国电子出价每股8.50美元,收购A