据外媒报道，AMD与天津海光先进技术投资有限公司达成协议——AMD向合资公司提供X86授权等技术，合资公司将利用该技术开发只在中国销售的服务器芯片，而AMD预计可获得2.93亿美元许可费和版税收入。消

芯片厂商最核心的硬实力是什么？自主设计内核？强大的GPU？先进的制程工艺？这些都是重要的竞争力，也是决定手机能否流畅运行的关键，然而作为手机而言，首先要能打电话才算得上是手机，而芯片中决定通信的就是我

明年是苹果进入智能手机市场十周年，苹果准备推出一款重大升级内容的新手机，其中苹果按照惯例将会采用A11应用处理器。据媒体报道，苹果应用处理器的芯片代工厂台积电，目前已经就绪10纳米制造工艺，将为量产苹

手机芯片10nm大战正式开打！手机芯片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10nmSnapdragon 835手机芯片，采用三星10nm制程生产。联发科交由台积电10nm代

据台湾媒体报道，中芯国际8吋、12吋晶圆厂持续处于产能严重不足情况，其中，中芯8吋厂已被包括高通（Qualcomm）、海思、FPC等关键客户包下约60~70%产能，至于12吋厂40纳米制程长年大爆满，

与2015年类似，2016年全球半导体市场依然在抱团取暖，大型并购交易不断，高通前不久470亿美元天价收购了NXP，过去两年全球半导体交易额高达2400亿美元。2016年全球20大半导体公司排名中，I

经过多年的投入和发展，中国芯片产业链已初步建成，在计算机、智能手机、家电和工业控制芯片上均有突破。但由于中国芯片在市场应用上进展缓慢，难以得到产品线验证和改良等原因，中国芯片产业整体实力不强，缺乏世界

今日早报：2016半导体20强出炉 海思进榜一步之遥；台湾通过日月光矽品合并案 尚需大陆及美国批准；联电厦门合资12寸晶圆厂落成；可穿戴设备市场2017年或将开始成熟；VR教育应用2020年市场规模将

国产手机品牌小米将在2月28日发布它第一款手机芯片，这引发了大家对国产手机芯片的关注，那么当前国产手机芯片与外国手机芯片的优劣势在哪些地方呢？当前的全球手机芯片霸主是高通，其代表着手机芯片企业的最高水

小米今天正式发布首款自主芯片澎湃S1，并发布首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C。雷军(微博)在接受腾讯科技等媒体专访时表示，搭载澎湃S1的小米5C手机他自己已经使用6个月了，做了大量的测试，目前来看并

根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到 4335.5 亿元，同比增长 20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为 1644.3 亿元，同比增长 24.1%；制造业受到

研究机构Strategy AnalyTIcs统计数据显示，2016年上半智能型手机应用处理器（AP）销售微幅增长，展讯、海思半导体（Hisilicon）、联发科、三星LSI上半年出货量都写下两位数成长

随着物联网的迅速发展以及各国对信息安全问题重视程度的提高，集成电路产业上游的IC设计的重要性更加凸显。PC时代的英特尔和智能手机时代的高通作为IC设计企业标杆在获取高额利润的同时也拥有较高的话语权。在

根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到 4335.5 亿元，同比增长 20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为 1644.3 亿元，同比增长 24.1%；制造业受到

市场研究机构IC Insights的最新报告显示，无晶圆厂（Fabless） IC供货商在2016年的销售额总和，占据整体IC销售额的三成，而该比例在2006年仅18%。下图显示2016年各区域无晶圆

随着如超微（AMD）、富士通（Fujitsu）、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计（Fabless）业者，最新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达90

高端使用高通，低端使用国产芯片已经成为业界共识，11月份小米投资大唐子公司联芯也是出于这个考虑。在4G产业的推动下，国内芯片领域实现突破，海思、中兴微电子、联芯、展讯、创毅视讯等一批芯片企业迅速崛起。

“王劲一直是华为研发中啃硬骨头的人。”一名华为的前员工如此评价这位英年早逝的研发人员。昨日，华为旗下海思公司证实，海思无线芯片开发部部长王劲突发昏迷，不幸于2014年7月26 日凌晨离世，享年42岁。

海思半导体——华为内部的多晶硅业务部门，在2014年推出其首款LTE集成应用处理器麒麟910和920。海思已设计出轻薄的无线网卡（霸龙系列）和独立的应用处理器（K3V2系列），这种集成产品可助其获得明