2017年报0月19日到20日，中国系统级封装大会在深圳蛇口希尔顿饭店大会议厅隆重召开，来自华为的高级总监罗德威先生、先进装配系统有限公司产品市场经理徐骥、诺信高科技电子事业部销售总监何建锡、美国高通

随着2020年物联网（IoT）市场的半导体商机可望达到115亿美元，封装技术将扮演开发系统更重要角色。评论指出，其中又以可以节省厂商成本的系统级封装（SiP）技术最受欢迎。据EDN报导，IoT被视为是

混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定（可定制）的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。1芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路

STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO惯性SiP模块采用系统级封装，包含高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪，适合用于工业物联网 （IIoT） 和工业4.0应用。由于

摘 要： 在阐述3G 交互式视频网关关键技术的基础上，提出了该网关的一个具体的设计与实现方案，并给出了其在实际的3G 网络环境下进行测试的结果。测试结果表明该网关运行稳定，接通率高，能较好的满足运营商

0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上

超低功耗微机电系统（MEMS）传感器将在情境感知（Context Awareness）应用中大出风头。情境感知功能已成移动装置品牌厂布局重点，其系透过各式传感方案收集环境与用户动态资讯达成，因此传感器

引言LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术，由于LTCC材料优异的电子、机械、热力特性，广泛用于基板、封装及微波器件等领域，是实现系统级封装的重要途径。现在已经研制出了把不同功能整合在一

中国第一个系统级封装（SiP）大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍，本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、

摩尔定律虽命名为“定律”，但究其本质更像是一条预言，一条在过去的 50 年间始终引导半导体行业发展的伟大预言。但是，现阶段摩尔定律下工艺的无限制成长终会遭遇一道名为“物理极限”的壁垒，如何绕过壁垒以延

SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。

现场体验集成化智慧工厂技术领导者ASM将在Nepcon China 2021展会（4月21日至23日，上海，1F60展位）上展示集成化智慧工厂的许多硬件和软件创新。一个绝对的亮点将是用于先进封装和高密

瞄准智慧眼镜商机，钜景已携手中国大陆处理器大厂瑞芯微电子开发出整合双核心应用处理器（AP）的五合一系统级封装（SiP）方案，并获得多家原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）的订单；近期计划

如果你经常旅行，你是否已经习惯那些不合理的手机漫游费呢？然而，手机有时候是绝对必要的 —— 我们在海外工作或度假都不得不支付手机漫游费，因为我们需要与办公室保持联系，还要与世界各地的人谈论关于树莓派的

可穿戴设备的小型化、低功耗是实现穿戴产品开发以及满足终端用户使用体验的厂商们面临的共同痛点。在众多“小而美”的解决方案中，SiP（系统级封装）为何会受到苹果等一线终端品牌的欢迎？具有SiP技术实力的方

具备心电图（ECG）功能的智能手机即将问世。借力SiP技术，系统整合厂将于明年推出更具性价比、尺寸优势的ECG模组；待手机品牌厂正式导入后，银发族用户将可透过ECG手机进行远程医疗服务，届时可望掀起一

前言移动设备向着轻薄短小的方向发展，手机行业是这一方向的前锋，从几代iPhone的尺寸可以看出----薄，是一直演进的方向（图1）。随着物联网、可穿戴等市场兴起，将这一方向推向极致。图1、iPhone

导读  当前，伴随5G和物联网应用对小型化、多功能整合及低功耗设计需求的爆发，全球上下游相关供应链厂商纷纷超前布局力争苹果掀起的SiP封装领域新商机。SiP模块凭借低成本、高效率、简化设计与制造流程等

一般人对于Google Glasses或许不陌生，然而却很少人知道，事实上全球第一款智能眼镜是由台湾的晶奇光电所研发，而采用的也是同样来自台湾的巨景科技SiP芯片。此次计算机展，这两家厂商也共同展出了